焊接与热切割作业
电阻对焊产生未焊透的原因可能是（）引起的。A、接口处温度太低B、顶锻留量太小C、顶锻压力和顶锻速度低D、金属夹杂物太多
题目
电阻对焊产生未焊透的原因可能是（）引起的。
- A、接口处温度太低
- B、顶锻留量太小
- C、顶锻压力和顶锻速度低
- D、金属夹杂物太多
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第1题：
电阻对焊时产生错位的原因可能是焊件装配时未对准或倾斜，焊件过热，伸出长度过大，焊机刚性不够大，错位的允差一般小于（）mm的厚度。
A0.1
B0.5
C0.01
D0.05
A,B
略
第2题：
在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。
- A、未焊透
- B、夹渣
- C、气孔
- D、焊瘤
正确答案:A
第3题：
电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。
参考答案：
第4题：
焊缝坡口钝边过小是产生未焊透的主要原因。
正确答案:错误
第5题：
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
正确答案:正确
第6题：
焊接前对被焊件预热的目的主要是（）
- A、防止气孔产生
- B、防止未焊透产生
- C、防止未熔合产生
- D、以上都不是
正确答案:D
第7题：
产生未焊透的原因有：（）。
- A、焊嘴太大
- B、火焰功率大
- C、接头处间隙太小
- D、接头处间隙太大
正确答案:C
第8题：
简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?
参考答案：产生未焊透和未熔合的原因有：
(1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象
(2)焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚
(3)焊接速度过快
(4)焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快
(5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象
(1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象
(2)焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚
(3)焊接速度过快
(4)焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快
(5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象
第9题：
焊管在焊接时产生未焊透的原因？
正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷，产生的原因有以下几条：1）焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边；2）焊接电流太小；3）焊接速度过大。
第10题：
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
正确答案:边缘；层间