电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
第1题:
焊接速度增大时产生气孔的倾向()。
A、增大
B、减小
C、不变
D、降低
第2题:
用氮气作保护气体焊接铜时,熔池金属流动性降低,焊缝易产生()。
A.裂纹
B.夹渣
C.气孔
D.未焊透
第3题:
A、气孔和冷裂纹
B、裂纹和夹渣
C、气孔和夹渣
D、夹渣和焊透
第4题:
焊后热处理是焊后为改善焊接接头的()而进行的热处理。
第5题:
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A对
B错
第6题:
在焊接过程中,为减缓熔池冷却速度,有利于排气、排渣,减少气孔、夹渣等缺陷,应采取的热处理方法为( )。
A.焊前预热 B.焊后热处理 C.焊后高温回火处理 D.正火加高温回火处理
第7题:
焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。
A气孔
B夹渣
C未焊透
D无影响
第8题:
A、一
B、二
C、三
第9题:
焊接结构焊接后会产生焊接残余应力,容易导致产生(),因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理
第10题:
焊件经预热后不可以达到以下的作用()