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焊料过少的危害是（）A、焊盘容易剥落B、外观不佳，容易造成桥接现象C、机械强度不足D、强度低，导电性不好
题目
焊料过少的危害是（）
- A、焊盘容易剥落
- B、外观不佳，容易造成桥接现象
- C、机械强度不足
- D、强度低，导电性不好
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第1题：
渗透不良的原因包括( )。
A.加热温度、范围控制不适当
B.焊料添加过少
C.焊接间隙不合适
D.焊材表面不清洁
答案：ABCD
第2题：
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
- A、高温焊料
- B、低温焊料
- C、有铅焊料
- D、无铅焊料
- E、中温焊料
正确答案:A,B,C,D
第3题：
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
参考答案：A
第4题：
下述各项不是焊料焊接的特点的是（）
- A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
- B、焊接时焊料熔化焊件也熔化
- C、焊料与焊件的成分不同
- D、可以连接异质合金
- E、以上都不是
正确答案:B
第5题：
无锡焊接是（）的连接。
- A、不需要助焊剂，而有焊料
- B、有助焊剂，没有焊料
- C、不需要助焊剂和焊料
- D、有助焊剂和焊料
正确答案:C
第6题：
焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。
正确答案:正确
第7题：
SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
正确答案:膏状焊料、丝状焊料
第8题：
焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。
A.低熔点焊料
B.三元合金
C.铜焊料
D.硬焊料
参考答案：D
第9题：
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。
- A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
- B、防止焊料熔化过快
- C、使焊料缓慢降温
- D、防止焊料熔化过慢
- E、使焊料快速熔化
正确答案:A
第10题：
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
- A、冷焊
- B、润湿不良
- C、虚焊
- D、焊料过少
正确答案:C