第1题:
A.GAL
B.HDPLD
C.FPGA
D.HDPLD和FPGA
第2题:
A PROM
B EPROM
C EEPROM
D FPGA
第3题:
A.FPGA;CPU;MCU
B.FPGA;CPU;DSP
C.FPGA;CPU;Boot
D.FPGA;CPU;MCS
第4题:
简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
第5题:
此题为判断题(对,错)。
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
此题为判断题(对,错)。
第8题:
A、HDPLD和FPGA
B、GAL
C、HDPLD
D、FPGA
第9题:
以下可编程逻辑器件中,集成密度最高的是( ) 。
APAL
BGAL
CHDPLD
DFPGA
第10题:
大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是()。