注册电气工程师

以下可编程逻辑器件中，集成密度最高的是（）。A、PALB、GALC、HDPLDD、FPGA

题目

以下可编程逻辑器件中，集成密度最高的是（）。

  • A、PAL
  • B、GAL
  • C、HDPLD
  • D、FPGA
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第1题：

脂蛋白中密度最高的是

A.LDL

B.CM

C.VLDL

D.HDL

E.IDL


正确答案：D

第2题：

下列关于PACS／RIS／HIS集成的描述,错误的是( )。

A.系统集成可以从管理集成、数据集成、功能集成和流程集成四个方面来实现

B.系统集成根据其功能交互与信息共享程度，分为低紧密度集成、高紧密度集成、完全集成三种

C.mini-PACS的诊断报告审核后，可以直接发布到HIS系统，反馈给住院医生

D.FULL-PACS中住院患者的同样需要排队等候叫号


正确答案：C

第3题：

可编程逻辑器件的优点描述不正确的是?()

A、提高了系统的集成度

B、减少了电路板的面积

C、减少了逻辑功能电路

D、通常进行基本的运算，包括滤波、域变换


参考答案：D

第4题：

下列关于PACS／RIS／HIS集成的描述,错误的是()。

A.系统集成可以从管理集成、数据集成、功能集成和流程集成四个方面来实现

B.系统集成根据其功能交互与信息共享程度，分为低紧密度集成、高紧密度集成、完全集成三种

C.mini-PACS的诊断报告审核后，可以直接发布到HIS系统，反馈给住院医生

D.FULL-PACS中住院患者同样需要排队等候叫号


正确答案：C

第5题：

CPLD和FPGA都属于高密度可编程逻辑器件。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：对

第6题：

高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是( )

A.GAL

B.HDPLD

C.FPGA

D.HDPLD和FPGA


参考答案：C

第7题：

下列具有保密位的可编程逻辑器件是()。

A、ROM

B、PLA

C、GAL

D、PAL


参考答案：C

第8题：

高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是()。

A、HDPLD和FPGA

B、GAL

C、HDPLD

D、FPGA


参考答案：D

第9题：

组合逻辑电路可以采用小规模集成电路SSI实现,也可以采用中规模集成电路器件MSI或存储器、可编程逻辑器件来实现。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：对

第10题：

以下可编程逻辑器件中，集成密度最高的是( ) 。

APAL

BGAL

CHDPLD

DFPGA


参考答案D

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