光刻加工主要用于()。
第1题:
A、金属
B、陶瓷
C、玻璃
D、塑料
第2题:
光刻电铸的最大加工厚度为()μm。
第3题:
A.金刚石超精密车削
B.光刻加工
C.超声研磨
D.激光加工
第4题:
微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。
第5题:
晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
下列切削加工中属于超精密加工的是()。
第8题:
A、光刻
B、电子束
C、离子束加工
D、激光束加工
第9题:
试述光刻加工的主要阶段?
第10题:
粗加工复合循环指令G72主要用于加工,G76主要用于加工()。