再结晶后()。
第1题:
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行
第2题:
压力加工及再结晶后的68黄铜的组织是()。
第3题:
再结晶退火时,加热温度应达到( )。
A.再结晶温度以上
B.Ms温度以上
C.1100℃以上
D.再结晶温度以下
第4题:
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行
第5题:
再结晶退火是把经过()的零件,加热至再结晶温度以上,保温后缓缓冷的一种操作。
第6题:
淬火低碳钢在高于400℃回火时,α相回复呈(),后再结晶为()晶粒。
第7题:
影响再结晶退火后晶粒尺寸的因素主要有哪些?
第8题:
变形温度的升高,则( )。
A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小
B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大
C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
第9题:
再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。()
第10题:
变形温度的升高,则()。