计算机硬件维修工程师
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
题目
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
- A、ZIP封装
- B、BGA封装
- C、PGA封装
- D、SEC封装
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相似问题和答案
第1题：
如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。
A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③
正确答案：C
第2题：
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。
A.纸质封装
B.金属封装
C.塑料封装
D.玻璃封装
参考答案：A, C, D
第3题：
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
参考答案：B, C, D
第4题：
LED有哪几种封装方式？
正确答案: 封装方式：
1、引脚式（Lamp）LED封装。
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装。
3、板上芯片直装式（COB）LED封装。
4、系统封装式（SiP）LED封装。
5、晶片键合和芯片键合。
第5题：
以下选项中，决定CPU性能的主要因素有（）
- A、频率
- B、字长
- C、缓存
- D、封装方式
正确答案:A,B,C
第6题：
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
参考答案：A, B, C, D
第7题：
MPLS中，标记封装方式有（）
- A、FEC封装
- B、特殊封装
- C、一般MPLS封装
- D、Shim封装
正确答案:C,D
第8题：
GPON是基于什么协议封装方式()
A.ATM、GEM封装
B.ATM封装
C.GEM封装
D.以太网封装
参考答案：A
第9题：
目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
正确答案:错误
第10题：
GPON是基于什么协议封装方式（）
- A、ATM封装
- B、以太网封装
- C、ATM、GEM封装
- D、GEM封装
正确答案:C