IP技术
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相似问题和答案
第1题：
PTN在封装 TDM 业务时可以采用哪种封装方式()
A.QinQ
B.CESoPSN
C.VLL
D.SAToP
参考答案：BD
第2题：
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案：B
第3题：
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
参考答案：B, C, D
第4题：
EPON采用的是以太网封装方式，而GPON采用的是（）方式
正确答案:GEM封装
第5题：
MPLS中，标记封装方式有（）
- A、FEC封装
- B、特殊封装
- C、一般MPLS封装
- D、Shim封装
正确答案:C,D
第6题：
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
参考答案：A, B, C, D
第7题：
如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。
A. 传输模式采用封装方式①
B. 隧道模式采用封装方式②
C. 隧道模式采用封装方式③
D. 传输模式采用封装方式③
B. 隧道模式采用封装方式②
C. 隧道模式采用封装方式③
D. 传输模式采用封装方式③
答案：C
解析：
传输模式下的AH和ESP处理后的IP头部不变，而隧道模式下的AH和ESP处理后需要新封装一个新的IP头。
第8题：
采用如下哪种方式可以部署IPSECNAT穿越()。
A.IPSEC 隧道模式+ESP 封装
B.IPSEC 隧道模式+AH 封装
C.IPSEC 传输模式+ESP 封装
D.IPSEC 传输模式+AH 封装
答案AC
第9题：
常用的轴封装置有（）密封和（）密封两种方式。
正确答案:填料；机械
第10题：
目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
正确答案:错误