第1题:
A.QinQ
B.CESoPSN
C.VLL
D.SAToP
第2题:
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
第3题:
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议
第4题:
EPON采用的是以太网封装方式,而GPON采用的是()方式
第5题:
MPLS中,标记封装方式有()
第6题:
如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。
A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③
第7题:
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
第8题:
A.IPSEC 隧道模式+ESP 封装
B.IPSEC 隧道模式+AH 封装
C.IPSEC 传输模式+ESP 封装
D.IPSEC 传输模式+AH 封装
第9题:
常用的轴封装置有()密封和()密封两种方式。
第10题:
目前内存采用的封装方式是SOJ封装。