云南住院医师口腔内科
烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，对应温度分别（）。A、800－1000，1000－1200，1200－1400B、850－1050，1050－1200，1200－1450C、750－1050，1050－1250，1250－1450D、800－1050，1050－1250，1250－1400
题目
烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，对应温度分别（）。
- A、800－1000，1000－1200，1200－1400
- B、850－1050，1050－1200，1200－1450
- C、750－1050，1050－1250，1250－1450
- D、800－1050，1050－1250，1250－1400
参考答案和解析
相似问题和答案
第1题：
低熔烤瓷材料的熔点范围在
A、1200～1450℃
B、850～1050℃
C、<500℃
D、1050～1200℃
E、500～850℃
第2题：
中熔烤瓷材料的熔点范围在
A、600～850℃
B、850～1050℃
C、1050～1200℃
D、1200～1450℃
E、1450～1600℃
第3题：
在真空炉内烧结而成PFM修复体的是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷金合金
E、低熔瓷粉与金合金
第4题：
低熔烤瓷材料的熔点范围在
A、1200～1450℃
B、1050～1200℃
C、850～1050℃
D、500～850℃
E、＜500℃
第5题：
高熔烤瓷材料的熔点温度为
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
第6题：
中熔烤瓷材料的熔点范围是
A、1 200～1 450℃
B、850～1 050℃
C、1 050～1 200℃
D、1 000～1 050℃
E、1 450～1 600℃
第7题：
低熔烤瓷材料的熔点温度为
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
第8题：
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合金
第9题：
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷金合金
E、低熔瓷粉与金合金
第10题：
烤瓷冠桥采用的瓷粉是
A、超低熔瓷粉
B、低熔瓷粉
C、中熔瓷粉
D、高熔瓷粉
E、超高熔瓷粉