单选题低熔烤瓷材料的熔点温度为（）A 500℃以下B 500～1000℃C 11000℃以上D 1200～1450℃E 850～1050℃

题目
单选题
低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
A

500℃以下

B

500～1000℃

C

11000℃以上

D

1200～1450℃

E

850～1050℃

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第1题：

中熔烤瓷材料的熔点范围在

A、600～850℃

B、850～1050℃

C、1050～1200℃

D、1200～1450℃

E、1450～1600℃


参考答案：B

第2题：

低熔烤瓷材料的熔点温度为

A.500℃以下

B.500～1000℃

C.11000℃以上

D.1200～1450℃

E.850～1050℃


参考答案：E

第3题：

在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是

A、高熔瓷粉与镍铬合金

B、中熔瓷粉与烤瓷合金

C、低熔瓷粉与中熔合金

D、低熔瓷粉与烤瓷合金

E、低熔瓷粉与金合金


参考答案：D

第4题：

对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为（）。

  • A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点
  • B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配
  • C、两者之间在熔融时应发生化学反应
  • D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量
  • E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

正确答案:C

第5题：

低熔烤瓷材料的熔点范围在

A、1200～1450℃

B、1050～1200℃

C、850～1050℃

D、500～850℃

E、＜500℃


参考答案：C

第6题：

低熔烤瓷瓷粉熔点为

A、800～860℃

B、871～1065℃

C、1100～1250℃

D、1200～1300℃

E、1300～1500℃


参考答案：B

第7题：

高熔烤瓷材料的熔点温度为

A.500℃以下

B.500～1000℃

C.11000℃以上

D.1200～1450℃

E.850～1050℃


参考答案：D

第8题：

低熔烤瓷材料的熔点范围在A、1200～1450℃B、850～1050℃C、<500℃D、1050～1200℃E、500～850℃

低熔烤瓷材料的熔点范围在

A、1200～1450℃

B、850～1050℃

C、<500℃

D、1050～1200℃

E、500～850℃


参考答案：B

第9题：

有关烤瓷粉的描述中正确的是

A.属低熔瓷粉，熔点为750～965℃
B.属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃
C.属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃
D.属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃
E.属高熔瓷粉，熔点为900～1205℃

答案：B
解析：

第10题：

熔体的材料只能用铅、锡、锌及其合金等低熔点材料，不能用银、铜等高熔点材料。


正确答案:错误

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