绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
第1题:
第2题:
()是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要因素之一。
第3题:
A、氢
B、氧
C、氮
D、氩
第4题:
温度变化时,油浸纸绝缘电缆浸渍剂绝缘层中产生的气隙一般分布在()。
第5题:
球团比天然矿石的优点有()
第6题:
第7题:
采用固体介质降低杂质的影响,主要方法有()。
第8题:
第9题:
药物中存在的杂质,主要有两个来源,一是()引入,二是()过程中产生。
第10题:
组成研磨砂轮的三要素是()。
单选题超声波探测分散的气孔,反射波较低,主要原因是()。A 气孔内有空气B 气孔表面光滑C 气孔发射反射波D 气孔聚集反射波
铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔。A、反应B、氢C、CO2D、CO
问答题根据背景和列表,画出针对产生焊接气孔缺陷原因分析的排列图。分析焊接中产生气孔的主要原因。
超声波探测分散的气孔,反射波较低,主要原因是()。A、气孔内有空气B、气孔表面光滑C、气孔发射反射波D、气孔聚集反射波
()铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO2气孔和氮气孔。
铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔。A、CO气孔B、CO2气孔C、反应气孔D、氮气孔
多选题防止焊缝中产生气孔的措施有()A消除气孔的来源B正确选用焊接材料C控制焊接工艺条件D以上均是
问答题分析焊接中产生气孔的主要原因。
钢与铜及其合金焊接时的主要问题是()。A、焊缝中产生夹渣B、焊缝及熔合区易产生裂纹C、焊缝中产生气孔
焊条受潮、()、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。A、电流不当B、间隙不当C、电弧过短D、电弧过长