电焊工考试

焊接电流太大时,药皮崩落,保护性能变差;但不会导致咬边、烧穿。

题目

焊接电流太大时,药皮崩落,保护性能变差;但不会导致咬边、烧穿。

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第1题:

电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良,而且还会因过热使接头性能变( )。

A、好

B、差


参考答案:B

第2题:

焊接速度过慢,会造成()。

A、未焊透

B、未熔合

C、烧穿

D、咬边


参考答案:C

第3题:

在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。

A.未焊透

B.烧穿

C.咬边

D.未熔合


参考答案:B

第4题:

焊条电弧焊时,产生咬边的原因是()

  • A、焊接电流太大
  • B、电弧太长
  • C、焊接电压太低
  • D、焊条角度太陡

正确答案:A,B,D

第5题:

焊接时,电流太大,易造成焊件()缺陷。

  • A、焊瘤
  • B、焊不透
  • C、焊穿
  • D、咬边

正确答案:C

第6题:

电流过大易造成( ),而且还会因过热使接头性能变差。

A、烧穿

B、咬边

C、飞溅大

D、焊缝成形不良


参考答案:ABCD

第7题:

焊接速度过快,会造成()。

A、焊缝过高

B、焊缝过宽

C、咬边

D、烧穿


参考答案:C

第8题:

焊条偏心度大,焊接时不会导致()。

A、电弧偏吹

B、焊接过程不稳

C、熔池保护不好

D、烧穿


参考答案:D

第9题:

焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。


正确答案:错误

第10题:

焊接薄板时,焊接热输入量过大,容易产生()。

  • A、焊瘤
  • B、咬边
  • C、过热烧穿
  • D、裂纹

正确答案:C