在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。
第1题:
未焊透缺陷产生的最直接因素是()
第2题:
焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
第3题:
若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第4题:
未焊透是由于焊接电压过小。
第5题:
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。
第6题:
焊接时,产生未焊透的原因是()
第7题:
在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。
第8题:
产生虚焊的参数原因有()
第9题:
焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口()。
第10题:
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。