制氢工
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
题目
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结
- A、低空速
- B、低氢浓度
- C、低床层温度
- D、高床层温度
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第1题：
低变催化剂升温还原过程中,以提氢不提温,提温不提氢为原则。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第2题：
E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。
A、低空速
B、低氢浓度
C、低床层温度
D、高床层温度
参考答案：BC
第3题：
低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。
A、时间
B、循环系统流速
C、温度
D、脱水
参考答案：C
第4题：
低变还原超温的原因有（）、（）、（），（）等.
正确答案:温升过快；配氢量过大；提温与配氢同时进行；催化剂中CrO3含量高
第5题：
不会对低变催化剂的活性造成危害的因素是（）
- A、水汽冷凝
- B、超温烧结
- C、蒸汽带水
- D、CO含量高
正确答案:D
第6题：
低变催化剂还原时,其关键的控制方法有哪些?
参考答案：①催化剂床层温度稳定在180℃左右才开始配氢气还原;②严格控制低变反应器入口氢气浓度，以限制还原反应放热量和放热速度;③温升取决于进出口氢气浓度差，在还原过程中要随时分析入口和出口氢气浓度，使催化剂还原反应在适当的温度下进行;④还原过程中，按提氢不提温，提温不提氢的原则操作;⑤在还原过程中，床层热点温度不应超过230℃。
第7题：
低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。
A、入口
B、出口
C、床层各点
D、床层热点
参考答案：AC
第8题：
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。
A、入口
B、出口
C、循环气
D、床层
参考答案：D
第9题：
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
正确答案:CuO的还原；CrO3还原
第10题：
还原过的低变催化剂，当导入工艺气体时，为什么有时会出现超温？
正确答案: 我们使用的低变催化剂是以氧化铜为主体的，在一定条件下只有氧化铜还原成金属铜才有活性，而还原过程是强放热反应的，当催化剂因还原过程温度未达到，或H浓度过低和还原时间过短，该催化剂没有完全达到还原状态，在这种情况下，如果导入工艺气体，等于配氢气进一步还原，会放出大量的热而引起超温。