电子仪器仪表装配工考试

简述常用元器件装配前的预处理过程。

题目

简述常用元器件装配前的预处理过程。

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相似问题和答案

第1题:

()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。

A.装机

B.组装

C.安装

D.总装配


参考答案:D

第2题:

简述机械装配的工艺过程。


正确答案: 1.机械装配前的准备工作;
2.装配;
3.检查和调整。

第3题:

元器件装配前()。

A.全部检验

B.抽验

C.免检

D.不核对数量


正确答案:B

第4题:

简述模具的装配过程?


正确答案: (1)已损压模的拆除:
把已损压模平稳地放在模具装配处,用固定板手,松开压模上口螺母。将压模具把放平稳,松开下口螺母,将已磨损的模板取出,放到规定处,同时把清理擦净的模框平放在场地上。
(2)模具的装配:
把查好的前后衬板、左右衬板放入模框内,并在前后衬板与螺栓间加上楔铁。构成模腔后,用固定板手将上日螺母稍紧一下,再按图纸尺寸要求进行校对。若长度方向尺寸略大,可用砂轮磨削找正,使长度尺寸符合要求。当带沟槽的左右衬板构成的宽度尺寸不符合要求时,必须更换使符合要求,并用卡尺与钢直尺配合测工作腔两对角线长度,其误差不得大于1mm。随后再紧下口螺母,将上下口螺母同时拧紧后,用锤打楔铁,使前后衬板不能有丝毫移动。镶入衬板的模框装配完,将压模立起垫平,再进行底板和压板的装配,底板、压板放入模腔中与模壁的缝隙要符合标准。缝隙太小,压板啃坏模壁,还压不到砖位,必须在砂轮上将四周进行修整,使其合乎要求;缝隙过大,砖坯产生飞边,应将缝隙大的边堆焊,用砂轮磨至合乎要求。模具装配完毕,经模具检验员检验合格后,贴上标签入库存放。

第5题:

元器件的装配过程,可概括归纳为:一()、二()、三()、四()、五()。


正确答案:刮净;镀锡;测量;焊接;检查

第6题:

简述新的大孔树脂使用前的预处理?


正确答案:新的大孔吸附树脂一般含有未聚合的单体、致孔剂(多为长碳链的脂肪醇类)、分散剂和防腐剂等,使用前须用无水乙醇充分浸泡、清洗除去残留的有机物,最终使加4-5倍蒸馏水不出现混浊为止,再用蒸馏水冲洗至无醇味,即可。也可用紫外扫描的办法检查醇洗液至无吸收峰为止。

第7题:

印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。


正确答案:错误

第8题:

塑料制品生产的完整工序为:______________。( )

A. 塑料原料→机械加工→成型→(预处理)→修饰→装配→塑料制品

B. 塑料原料→机械加工→(预处理)→成型→修饰→装配→塑料制品

C. 塑料原料→(预处理)→成型→机械加工→修饰→装配→塑料制品

D. 塑料原料→(成型→修饰→装配→塑料制品


正确答案:C

第9题:

装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

  • A、材料
  • B、工具
  • C、元器件
  • D、零部件

正确答案:B

第10题:

自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。

  • A、流水线
  • B、独立
  • C、手工
  • D、A和C

正确答案:C