无线电装接工考试
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
题目
表面装配元器件的特点为（）。
- A、SMT元器件的电极上没有引出线
- B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
- C、SMT元器件都是片状结构
- D、SMT元器件的体积都很小
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相似问题和答案
第1题：
试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
正确答案: 表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点：
（1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。
（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
第2题：
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
正确答案:正确
第3题：
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
- A、高密度装配元器件
- B、插装的元器件
- C、表面贴装元器件
- D、通孔安装
正确答案:C
第4题：
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
- A、装机
- B、组装
- C、安装
- D、总装配
正确答案:D
第5题：
在元器件焊接前，必须先进行（）
- A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
- B、核对元器件的供应商
- C、核对元器件的价格
- D、以上全部
正确答案:A
第6题：
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
正确答案:正确
第7题：
用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。
- A、拆装
- B、固定
- C、拆卸
- D、装配
正确答案:D
第8题：
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
正确答案:刮净；镀锡；测量；焊接；检查
第9题：
元器件装配前（）。
- A、全部检验
- B、抽验
- C、免验
- D、只核对数量
正确答案:B
第10题：
简述常用元器件装配前的预处理过程。
正确答案: 1、浸焊：导线浸锡、元器件管脚浸锡。
2、整形：引线加工、引线整形。
3、处理：表面处理、筛选处理。