电子仪器仪表装配工考试
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相似问题和答案
第1题：
某工序加工零件，尺寸公差规定。该工序加工的零件尺寸直方图和公差如图所示，这说明________。
正确答案：BD
某工序加工条件尺寸规定。该工序加工的零件尺寸直方图和公差如图所示，这说明过程能力已经不充分，需要提高加工精度。此图能满足公差要求，分布的中心值基本取中，不需要进行调整；能满足公差，不是说不需要进行调整而是需减少波动就要调整。
某工序加工条件尺寸规定。该工序加工的零件尺寸直方图和公差如图所示，这说明过程能力已经不充分，需要提高加工精度。此图能满足公差要求，分布的中心值基本取中，不需要进行调整；能满足公差，不是说不需要进行调整而是需减少波动就要调整。
第2题：
使用计算法确定加工余量时，对于本工序加工余量大小没有直接影响的因素是（）
- A、上工序的尺寸公差
- B、上工序的表面粗糙度
- C、上工序的装夹精度
正确答案:C
第3题：
对于批量小，工序时间短，加工对象尺寸小的，宜采取平行移动方式。( )
参考答案：错
第4题：
数控加工工序卡片与普通加工工序卡片的不同点主要为要进行简要编程说明，切削参数的选择及（）。
- A、工步顺序
- B、工序草图应注明编程原点与对刀点
- C、工步内容
- D、各工步所用刀具
正确答案:B
第5题：
对于一个平面加工尺寸，如果上道工序的尺寸最大值为Hamax，最小值为Hamin，本道工序的尺寸为Hbmax，最小值为Hbmin，那么，本道工序的最大加工余量Zmax＝（）。
- A、Hamax－Hbmax
- B、Hamax－Hbmin
- C、Hamin－Hbmax
- D、Hamin—Hbmin
正确答案:B
第6题：
（）基准是在工序图上用来确定本工序被加工表面加工后的尺寸、形状和位置的基准。
- A、设计
- B、装配
- C、辅助
- D、工序
正确答案:D
第7题：
当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，计算的第二步是（）
- A、确定各工序余量和毛坯总加工余量
- B、确定工序尺寸
- C、求工序基本尺寸
- D、标注工序尺寸公差
正确答案:B
第8题：
对于采用不同加工工序进行加工的尺寸要()。
A.集中
B.用单箭头
C.分开
参考答案：C
第9题：
工序的最小加工余量由（）决定。
- A、上工序的工序尺寸公差
- B、本工序加工时的装夹误差
- C、上工序的形位误差
- D、本工序的工序尺寸公差
- E、上工序的表面粗糙度及缺陷层
正确答案:A,B,C,E
第10题：
零件从毛坯制造开始，每经过一道加工工序后，都会产生复杂的加工应力。对于尺寸精度要求高的零件，每进行一次加工，都应及时进行（），以消除加工应力。
- A、高温回火
- B、低温去应力退火
- C、调质
- D、正火
正确答案:B