集成电路制造工艺员
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确
题目
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。
- A、薄膜成长
- B、蒸发
- C、薄膜沉积
- D、溅射
- E、以上都正确
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第1题：
我国古代散文()。
A.专指骈体文
B.并不专指某种文体
C.专指唐宋古文
D.专指辞赋
参考答案：B
第2题：
生产薄膜和片材的一般方法包括哪些?
参考答案：(1)薄膜：1)平膜法;2)吹膜法;3)流涎法;4)车削法;5)压延
(2)片材：1)压制、层压;2)挤出;3)压延
(2)片材：1)压制、层压;2)挤出;3)压延
第3题：
金属的加热质量会影响到哪些方面()。
A、轧材质量
B、轧材产量
C、能源消耗
D、轧机寿命
参考答案：ABCD
第4题：
专指型的文件定义专指公共文件，将文件形成者仅仅界定为“政府部门”或“公私机构”。
正确答案:错误
第5题：
硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。
- A、粒子的扩散
- B、化学反应
- C、从气体源通过强迫性的对流传送
- D、被表面吸附
正确答案:A
第6题：
春季气候温暖,雨量充沛,形成层的分裂活动比较强烈,所产生的细胞体积大,细胞壁薄,导管直径大,数目多,纤维较少,因此材质较疏松,颜色较淡,称晚材或秋材。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第7题：
专指型的文件定义专指公共文件，将文件形成者仅仅界定为“政府部门”或“公私机构”。
A对
B错
错
略
第8题：
孔底反向起爆消耗的起爆材多,施工操作比较简单。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第9题：
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。
- A、薄膜沉积
- B、薄膜成长
- C、蒸发
- D、溅射
正确答案:B
第10题：
装炉过程中异材（宽度过大、厚度过大、材质不同等）会给后工序带来什么危害？
正确答案: 装炉过程中异材将带给后工序如下几种危害：
（1）宽度过大，导致大立辊过负荷跳闸，甚至可能造成断辊事故。
（2）厚度过大会出现加热不足，粗轧机咬入困难或过负载，引起跳闸等到事故。
（3）材质不同造成的混钢质量事故，影响精轧的辊缝设定精度。