集成电路制造工艺员
为了避免（）在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀，必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。A、多晶硅B、单晶硅C、铝硅铜合金D、铜
题目
为了避免（）在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀，必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。
- A、多晶硅
- B、单晶硅
- C、铝硅铜合金
- D、铜
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相似问题和答案
第1题：
在灌注模型前应认真检查印模内是否残存唾液血和食物残渣，以下原因不正确的是( )。
A、这些残留物会影响模型的凝固
B、这些残留物会影响模型的精度
C、会使接触印模的薄层石膏无法凝固
D、这些残留物会导致一些疾病的传播
E、这些残留物会影响石膏的硬度
参考答案：E
第2题：
79、铜母线接头表面搪锡是为了防止铜在高温下迅速氧化或电化腐蚀以及避免接触电阻的增加。（ ）
答案：对
解析：
第3题：
硅提纯及制备工艺流程正确的是()。
A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅
B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅
C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅
D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
参考答案：C
第4题：
多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
- A、二氧化硅
- B、氮化硅
- C、单晶硅
- D、多晶硅
正确答案:A
第5题：
在焊接铝及铝合金时，为了保证焊接质量，焊前必须除去焊件表面的氧化膜，并防止在焊接过程中再氧化，这是铝和铝合金熔化焊的重要特点。
正确答案:正确
第6题：
158、铜母线接头表面搪锡是为了防止铜在高温下迅速氧化和电化腐蚀，以及避免接触电阻增加。（ ）
答案：对
解析：
第7题：
铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。
- A、等离子体刻蚀
- B、反应离子刻蚀
- C、湿法刻蚀
- D、溅射刻蚀
正确答案:D
第8题：
直接影响燃料油质量的成分是()。Ⅰ、硅、铝残留物Ⅱ、钒残留物Ⅲ、沥青质Ⅳ、硫分Ⅴ、馏分
A、Ⅰ+Ⅱ
B、Ⅰ~Ⅳ
C、Ⅰ~Ⅴ
D、Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅴ
参考答案：B
第9题：
在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。
- A、单晶硅刻蚀
- B、多晶硅刻蚀
- C、二氧化硅刻蚀
- D、氮化硅刻蚀
正确答案:A
第10题：
下列材料中电阻率最低的是（）。
- A、铝
- B、铜
- C、多晶硅
- D、金
正确答案:D