集成电路制造工艺员
（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
题目
（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。
- A、蒸镀
- B、离子注入
- C、溅射
- D、沉积
参考答案和解析
正确答案:C
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相似问题和答案
第1题：
刷镀是在工件表面（）的技术。
- A、喷焊金属
- B、喷射金属
- C、快速沉积金属
- D、慢速沉积金属
正确答案:C
第2题：
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
- A、蒸镀
- B、溅射
- C、离子注入
- D、CVD
正确答案:A
第3题：
电刷镀是电镀技术的新发展,又称涂镀、刷镀或无槽电镀,是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的新技术。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第4题：
电镀是指在含有欲渡金属的盐类溶液中，以（）为阳极，通过电解作用，使镀液中欲镀的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层的一种表面加工技术
正确答案:被镀基体金属
第5题：
下列腐蚀防护方法中，（）是使电解液中的金属离子在直流电作用下，于阴极（待镀零件）表面沉积出金属而成为镀层的工艺过程。
- A、浸镀
- B、衬里防护
- C、电镀
- D、喷涂
正确答案:C
第6题：
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
- A、蒸镀
- B、离子注入
- C、溅射
- D、沉积
正确答案:C
第7题：
用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。
- A、蒸镀
- B、离子注入
- C、溅射
- D、沉积
正确答案:C
第8题：
在含有欲镀金属的盐类液体中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积,形成镀层的一种表面加工技术()。
A.喷涂
B.电镀
C.强化
D.金属扣合
参考答案：B
第9题：
利用直流电流或脉冲电流作用从电解质中析出金属，并在金属表面沉积而获得金属覆盖层的方法叫（）.
- A、电镀
- B、喷镀
- C、化学镀
- D、热镀
正确答案:A
第10题：
（）是镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，其作用为提供金属离子。
正确答案:主盐