集成电路制造工艺员
化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD
题目
化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。
- A、LVD
- B、PED
- C、CVD
- D、PVD
参考答案和解析
正确答案:C
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相似问题和答案
第1题：
什么叫化学气相沉积？
正确答案:化学气相沉积，是在一定的温度下，混合气体之间或者混合气体与基体表面之间相互作用，在基体表面形成金属或火鹤舞等固态膜或镀层，使材料表面改性，以满足耐磨、抗氧化、抗腐蚀以及特定的化学、光学和摩擦学等特殊性能要求的一种技术。
第2题：
生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）
- A、物理气相沉积法；
- B、化学气相沉积法；
- C、气相法；
- D、固相法
正确答案:A,B
第3题：
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
- A、LPCVD
- B、PECVD
- C、CVD
- D、PVD
正确答案:D
第4题：
化学气相沉积
正确答案: 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。
第5题：
利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
- A、物理气相沉积（PVD）
- B、物理气相沉积（CVD）
- C、化学气相沉积（VCD）
- D、化学气相沉积（CVD）
正确答案:D
第6题：
高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同，有（）两种。
- A、高温烧结和高温高压烧结
- B、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）
- C、热压法（HP）和热等静压法（HIP）
- D、电镀法和电铸法
正确答案:B
第7题：
化学气相沉积（气→固）可以分为哪几种？
正确答案: 可分为热解化学气相沉积、氧化还原反应沉积、化合反应沉积、化学输运反应沉积四种。典型的例子是CVD生长石墨烯。
1、发生热解化学气相沉积反应的有氢化物、有机烷氧基的元素化合物、金属的碳基化合物等。
2、氧化还原反应沉积通常是由金属的氢化物或有机烷基化合物通入氧气发生，或者由卤化物通入氢气发生。
3、化合反应沉积常利用氢化物或有机烷基化合物的不稳定性，经过热分解以后立即在气相中和其他原料气反应生成固态沉积物。
4、利用物质本身在高温下会气化分解然后在沉积反应器稍冷的地方反应沉积生成薄膜、晶体或粉末等形式的产物。
第8题：
简述化学气相沉积工艺过程的要点。
正确答案: 1、涂层的形成是通过气相的化学反应完成的
2、涂层的形核和长大是在基体的表面上进行的
3、所有涂层的反应均为吸热反应，所需热量靠辐射或感应加热供给
第9题：
简述化学气相沉积生产装置
正确答案: （1）气相反应室；
（2）加热系统；
（3）气体控制系统；
（4）排气系统
第10题：
PEDC是（）的缩写。
正确答案:屏蔽门主控制器