波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()
第1题:
一次性波峰焊接时预热是在()。
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
第2题:
波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以()为宜。
第3题:
波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响,并使焊剂活化。
第5题:
波峰焊中,印制板的预热时间一般为()
第6题:
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()
第7题:
在波峰焊接中,通常用于实现单一恒定温度的预热方式为()
第8题:
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
第9题:
波峰焊中的三个主要工艺因素是()。
第10题:
一次性波峰焊接时预热是在()。