电子设备装接工
单选题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A 70-90℃B 100-120℃C 40-60℃D 30℃左右
题目
单选题
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
A
70-90℃
B
100-120℃
C
40-60℃
D
30℃左右
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相似问题和答案
第1题：
气焊低碳钢时一般不用预热,但焊接大厚度结构是需要预热其预热温度为()。
A、150℃左右
B、200℃左右
C、大于300℃
D、小于400℃
参考答案：A
第2题：
胎模在使用前必须预热,预热温度以()℃为宜。
A、100～150
B、150～250
C、200～250
D、200～300
参考答案：B
第3题：
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。
A.50度
B.200度
C.100度
D.80度
正确答案：C
第4题：
焊接时需要预热的材料，其焊接性较差；预热温度越高，焊接性越差。
正确答案:正确
第5题：
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
- A、70°C
- B、90°C
- C、70°-90°C
- D、100°-110°C
正确答案:D
第6题：
球罐焊接,如需预热,应在焊接侧预热,以焊接处为中心,应在半径200mm的范围内应达到预热温度。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第7题：
定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第8题：
18MnMoNb的焊接性能较差,焊前一般需要预热,其预热温度为()。
A、150-200℃
B、200-250℃
C、250-300℃
D、300℃以上
参考答案：B
第9题：
低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生冷裂纹。
正确答案:正确
第10题：
管道焊接连接时，焊口应预热、预热温度为200℃以上，预热长度为200～250mm。
正确答案:错误