ASM工序知识竞赛

组装模块产品时容易产生哪些不良?()A、漏打螺丝B、三级面壳体未装配到位C、螺丝打花或未打到位D、网口弹片卷起

题目

组装模块产品时容易产生哪些不良?()

  • A、漏打螺丝
  • B、三级面壳体未装配到位
  • C、螺丝打花或未打到位
  • D、网口弹片卷起
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第1题:

在单元测试的基础上,需要将所有模块按照概要设计和详细设计说明书的要求进行组装,模块组装成系统的方式有两种,分别是()

A非增量式和增量式

B自顶向下组装和启底向上组装

C单个模块组装和混合模块组装

D接口组装和功能组装


正确答案是:A

第2题:

什么是桩模块?什么是驱动模块?二种渐增式集成测试如何组装模块?


参考答案:
在单元测试时,需要为被测程序编制若干测试软件,给它的上级模块或下级模块做替身。代替上级模块的称为测试驱动模块(Test Driver),代替下级模块的称为测试桩模块(Test Stub)。
(1)自顶向下组合。该方法只需编写桩模块,其步骤是从顶层模块开始,沿被测程序的软件结构图的控制路径逐步向下测试,从而把各个模块都结合起来,
(2)自底向上结合。该方法仅需编写驱动模块。其步骤为:①把底层模块组合成实现一个个特定子功能的簇。②为每一个簇编写一个驱动模块,以协调测试用例的输入和测试结果的输出。③对模块簇进行测试。④按软件结构图依次向上扩展,用实际模块替换驱动模块,形成一个个更大的簇。⑤重复②至④步,直至软件系统全部测试完毕。

第3题:

在软件生命周期的不同阶段,需要实施不同类型的测试工作,单元测试是对程序设计进行验证,其中___(39)___不是单元测试的主要内容。在进行单元测试过程中,通常测试工程师都需要借助___(40)___来代替所测模块调用的子模块:在单元测试的基础上,需要将所有模块按照概要设计和详细设计说明书的要求进行组装,模块组装成系统的方式有两种,分别是___(41)___。

(39)A.模块接口测试 B.有效性测试 C.路径测试 D.边界测试

(40)A.桩模块 B.驱动模块 C.桩模块和驱动模块 D.存根模块和驱动模块

(41)A.一次性组装和增殖性组装 B.自顶向下组装和启底向上组装

C.单个模块组装和混合模块组装 D.接口组装和功能组装


正确答案:B,A,A

第4题:

组装打螺丝岗位容易造成螺丝打花常见的几种原因分别是()

  • A、电批头不良
  • B、扭力过大
  • C、未对到十子槽
  • D、电批不良

正确答案:A,B,C,D

第5题:

软件集成测试将已通过单元测试的模块集成在一起,主要测试模块之间的协作性。从 组装策略而言,可以分为( )。

A. 批量式组装和增量式组装
B. 自顶向下和自底向上组装
C. 一次性组装和增量式组装
D. 整体性组装和混合式组装

答案:C
解析:
软件集成测试也称为组装测试、联合测试(对于子系统而言,则称为部件测试)。它将已通过单元测试的模块集成在一起,主要测试模块之间的协作性。从组装策略而言,可以分为一次性组装测试和增量式组装(包括自顶向下、自底向上及混合式)两种。集成测试计划通常是在软件概要设计阶段完成的,集成测试一般采用黑盒测试方法。

第6题:

下列不是集成测试进行主要原因的是()。

A.单个模块可以接受的误差,组装起来可能累积和放大到不能接受的程度

B.一个模块的功能可能会对另一个模块的功能产生不利的影响

C.各个模块组装起来,穿越模块接口的数据可能会丢失

D.模块内部算法实现可能有误


正确答案:D

第7题:

在组装软件模块时需要进行【 】测试。


正确答案:集成
集成 解析:集成测试是在组装软件模块的同时进行测试,以查找与接口有关的错误。组装模块的过程可以分为自顶向下组装法和自底向上组装法。

第8题:

在J2EE中,下面对于打包和部署的定义,正确的是()。

A.打包是模块组成企业应用;部署是将组件组装成模块

B.打包是指将组件组装成模块,并把模块组装成企业应用;部署是指将应用安装和配置在运行环境中

C.打包是指应用安装和配置在运行环境中;部署是将组件组装成模块,并把模块组装成企业应用

D.打包是指将组件组装成模块;部署是将模块组装成企业应用


参考答案:B

第9题:

刨削斜面时容易产生哪些误差?


正确答案: (1)角度不正确。
(2)内斜面夹角不清根。
(3)表面粗糙。
(4)刨削较长的斜度工件时,全长直线度容易超差。

第10题:

哪些钢种在加热时容易产生过烧缺陷?


正确答案:随着钢中含碳量的增加,以及某些合金元素的增加,而产生过烧的可能性在增大,高合金钢由于其晶间物质和共晶体容易熔化而特别容易产生过烧缺陷,过烧敏感性最大的是含铬的合金钢,含镍的合金钢以及含铬、镍的合金钢。

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