ASM工序知识竞赛
对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）A、75％B、未规定C、50％D、25％
题目
对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）
- A、75％
- B、未规定
- C、50％
- D、25％
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相似问题和答案
第1题：
浅孔爆破法,系在岩石上钻直径()mm的圆柱形炮孔。
A、15～25
B、25～50
C、50～75
D、75～100
参考答案：B
第2题：
HMDA装置反冲洗的四通阀对应的设置开度分别有（）
- A、0，25，50，75
- B、25，50，75，100
- C、50，75，100
- D、25，50，100
正确答案:A
第3题：
焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。
A.62%
B.64%
C.63%
D.65%
正确答案：C
第4题：
焊料堆积的原因是（）
- A、焊丝温度过高
- B、焊料质量不好
- C、焊接温度不够
- D、焊接时间太短
- E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
正确答案:B,C,E
第5题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
- A、引线可焊性
- B、元器件可焊性
- C、引线质量
- D、元器件质量
正确答案:A
第6题：
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
参考答案：A
第7题：
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
- A、锡盘与焊料
- B、锡盘与元器件引脚
- C、锡盘与器件
- D、锡盘与引脚
正确答案:B
第8题：
扫蒙金石颗粒粗细可根据需要而定,一般采用()筛子进行筛选。
A.10--25孔/c㎡
B.25--50孔/c㎡
C.50--75孔/c㎡
D.75--100孔/c㎡
答案:B
第9题：
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形，都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
为了避免损坏元器件，整形必须注意以下两点：
（1）引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
（2）引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线整形时尤其要注意这一点。
第10题：
对于1级产品，BTC器件的最大侧面偏移要求是（）
- A、75％W
- B、25％H
- C、50％W
- D、50％H
正确答案:C