DIP工序知识竞赛
IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%
题目
IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%
参考答案和解析
正确答案:错误
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
- A、吸锡电烙铁
- B、电热风枪
- C、热熔胶枪
- D、吸锡器
正确答案:B
第2题：
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
- A、原材料准备
- B、元器件的引脚成型
- C、加工工具准备
- D、电路板准备
正确答案:B
第3题：
焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。
A.62%
B.64%
C.63%
D.65%
正确答案：C
第4题：
引脚上锡达75%，3级标准为不良品
正确答案:正确
第5题：
对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）
- A、75％
- B、未规定
- C、50％
- D、25％
正确答案:A
第6题：
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
- A、绝缘胶带
- B、耐高温锡
- C、耐高温胶带
- D、防水胶带
正确答案:C
第7题：
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
- A、锡盘与焊料
- B、锡盘与元器件引脚
- C、锡盘与器件
- D、锡盘与引脚
正确答案:B
第8题：
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
A.浑料
B.松香
C.焊汁
D.焊锡青
参考答案：A
第9题：
多管脚元件引脚变形将导致（）不良。
- A、浮高
- B、连锡
- C、溢锡
- D、引脚漏焊
正确答案:A,D
第10题：
IPC-A-610F标准中定义焊锡发生任何连锡都不允许。（）
正确答案:错误