DIP工序知识竞赛
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相似问题和答案
第1题：
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
- A、锡盘与焊料
- B、锡盘与元器件引脚
- C、锡盘与器件
- D、锡盘与引脚
正确答案:B
第2题：
锡基巴氏合金（ ）为基体元素，加入（ ）等元素组成的合金。
- A、锡/锑、铜
- B、铅/锑、铜
- C、铜/锡、锑
- D、铅/锡、钨
正确答案:A
第3题：
在"后世有子云其悯余劳而锡之斤正焉"中，"锡之"之义为( )
A、给他
B、给我
C、给你
D、锡的（斧头）
参考答案：B
第4题：
多管脚元件引脚变形将导致（）不良。
- A、浮高
- B、连锡
- C、溢锡
- D、引脚漏焊
正确答案:A,D
第5题：
锡与铜在液态时互溶，锡在火法精炼中被氧化成氧化亚锡和二氧化锡。
正确答案:正确
第6题：
挂锡的方法有炒锡法等（）种。
- A、二
- B、三
- C、四
- D、五
正确答案:B
第7题：
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
- A、90%以上
- B、75%
- C、80%
- D、70%以上
正确答案:A
第8题：
钢网清洗不干净会导致（）不良。
- A、贴片飞件
- B、印锡少锡
- C、焊接少锡
- D、焊接多锡
正确答案:B,C,D
第9题：
PCB印锡后2H时间必须过回流炉
正确答案:错误
第10题：
测试次数多了，治具内容容易有锡珠、锡渣、灰尘之类的脏东西，保养时候可用气**将脏东西冲掉
正确答案:正确