航天电子电气产品安装知识
表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。A、55%B、65%C、75%D、85%
题目
表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。
- A、55%
- B、65%
- C、75%
- D、85%
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第1题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案：A
第2题：
上机架安装后，要求检查机架与定子各组合面的接触情况，规定接触面应达到（）以上。
- A、55%
- B、65%
- C、75%
- D、85%
正确答案:C
第3题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
正确答案：D
第4题：
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
- A、居中
- B、左对齐
- C、右对齐
- D、任意位置
正确答案:A
第5题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
- A、元器件本体
- B、元器件焊端
- C、焊端与焊盘的连接部位
- D、印制板焊盘
正确答案:C
第6题：
心脏右前斜位摄影的角度应为
A、35°～45°
B、45°～55°
C、55°～65°
D、65°～75°
E、75°～85°
参考答案：B
第7题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
- A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
- B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
- C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
- D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
正确答案:C
第8题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
正确答案：×
第9题：
普通浸焊炉可以用于（）
- A、表贴元件的焊接
- B、中小批印制板的焊接
- C、SMT的焊接
- D、大规模印制板额焊接
正确答案:B
第10题：
给水泵的静平衡盘接触面接应为（）以上。
- A、75%
- B、65%
- C、55%
- D、50%
正确答案:A