第1题:
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第2题:
手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第3题:
元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便得位置。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
第5题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
第6题:
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第7题:
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
第8题:
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
第9题:
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
第10题:
片式元器件的装接一般是()。