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对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

题目

对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

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第1题:

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿


参考答案:C

第2题:

手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


正确答案:错误

第3题:

元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便得位置。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:√

第4题:

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。

  • A、波峰焊接之后,手工
  • B、波峰焊接之前,模板引线
  • C、波峰焊接之前,手工
  • D、元器件插装前

正确答案:B

第5题:

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

  • A、松动
  • B、虚焊
  • C、高温
  • D、元器件损坏

正确答案:B

第6题:

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


正确答案:错误

第7题:

元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。


正确答案:正确

第8题:

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

A.引线可焊性

B.元器件可焊性

C.引线质量

D.元器件质量


参考答案:A

第9题:

用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。

  • A、引线可焊性
  • B、元器件可焊性
  • C、引线质量
  • D、元器件质量

正确答案:A

第10题:

片式元器件的装接一般是()。

  • A、直接焊接
  • B、先粘再焊
  • C、粘接
  • D、紧固件紧固

正确答案:B