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元器件成形时,引线可以在根部弯曲。

题目

元器件成形时,引线可以在根部弯曲。

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第1题:

引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。

  • A、引线根部
  • B、元器件本体
  • C、引线弯曲点
  • D、引线脚

正确答案:C

第2题:

焊接前需对元件引线进行加工,不要将引线齐根弯曲,所以特别要注意引线的()。

  • A、头部
  • B、氧化膜
  • C、根部
  • D、尾部

正确答案:C

第3题:

元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便得位置。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:√

第4题:

剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

  • A、引线根部
  • B、元器件本体
  • C、引线弯曲处
  • D、引线脚

正确答案:A

第5题:

印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?


正确答案: 无论采用哪种方法对元器件引脚进行整形,都应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求,使其弯曲成形的引线能够方便地插入孔内。
为了避免损坏元器件,整形必须注意以下两点:
(1)引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;
(2)引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引线整形时尤其要注意这一点。

第6题:

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


正确答案:错误

第7题:

元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。


正确答案:正确

第8题:

元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。

  • A、一
  • B、两
  • C、三
  • D、四

正确答案:A

第9题:

元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。

  • A、大于4倍引线直径
  • B、应大于或等于2倍引线直径
  • C、应大于或等于引线直径
  • D、应小于2倍引线直径

正确答案:B

第10题:

元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。

  • A、一
  • B、两
  • C、三
  • D、四

正确答案:B