元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
第1题:
引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
第2题:
手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第3题:
元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便得位置。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
第5题:
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
第6题:
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第7题:
如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。
第8题:
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。
第9题:
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
第10题:
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。