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剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
题目
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲处
- D、引线脚
参考答案和解析
正确答案:A
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相似问题和答案
第1题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
参考答案：B
第2题：
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
正确答案:错误
第3题：
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
参考答案：A
第4题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
- A、引线可焊性
- B、元器件可焊性
- C、引线质量
- D、元器件质量
正确答案:A
第5题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
正确答案:正确
第6题：
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
- A、引线根部
- B、元器件本体
- C、引线弯曲点
- D、引线脚
正确答案:C
第7题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
正确答案:错误
第8题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
参考答案：C
第9题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
- A、松动
- B、虚焊
- C、高温
- D、元器件损坏
正确答案:B
第10题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
- A、大于4倍引线直径
- B、应大于或等于2倍引线直径
- C、应大于或等于引线直径
- D、应小于2倍引线直径
正确答案:B