工学

填空题在普通陶瓷坯釉配方中Al2O3和SiO2的摩尔比,瓷坯一般控制在1∶5左右;光亮瓷釉一般控制在1∶()左右。

题目
填空题
在普通陶瓷坯釉配方中Al2O3和SiO2的摩尔比,瓷坯一般控制在1∶5左右;光亮瓷釉一般控制在1∶()左右。
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相似问题和答案

第1题:

调制冷水面坯的水温要控制在50℃左右。


正确答案:错误

第2题:

重油系统的油罐内重油温度一般控制在()左右。油机组出口油温一般控制在()左右。


正确答案:80℃;120℃

第3题:

易吸湿的药物一般水分控制在

A、5%左右

B、4%左右

C、3%左右

D、2%左右

E、1%左右


参考答案:E

第4题:

还原期渣量一般控制在()。

  • A、1%~3%
  • B、3%~5%
  • C、5%左右

正确答案:B

第5题:

把釉浆倒入坯体内部,然后慢慢旋转坯体,使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“()”。

  • A、浸釉
  • B、浇釉
  • C、荡釉
  • D、刷釉

正确答案:C

第6题:

高炉喷吹煤粉的含水应控制在()。

  • A、1%左右
  • B、5%左右
  • C、10%左右

正确答案:A

第7题:

用于拉坯成型泥料的水分一般控制在21%-23%即可。


正确答案:错误

第8题:

易吸湿的药物一般水分控制在

A.1%左右
B.2%左右
C.3%左右
D.4%左右
E.5%左右

答案:A
解析:

第9题:

素烧是指需要二次烧成的陶瓷器,在施釉之前,对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧,一般温度控制在()度左右。

  • A、600-800℃
  • B、800-1000℃
  • C、1000-1200℃
  • D、1200-1500℃

正确答案:B

第10题:

联轴器的间隙一般控制在()左右。

  • A、5MM
  • B、1MM
  • C、3MM
  • D、2MM

正确答案:C