工学
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相似问题和答案
第1题：
微晶纤维素作为常用片剂辅料，其缩写和用途是（ ）。
A．MCC：干燥粘合剂
B．MC：填充剂
C．CMC：粘合剂
D．CMS：崩解剂
E．CAP：肠溶包衣材料
正确答案：A
解析：片剂的常用辅料
解析：片剂的常用辅料
第2题：
微晶纤维素作为常用片剂辅料，其缩写和用途是
A:MCC；干燥黏合剂
B:MC；填充剂
C:CIC；黏合剂
D:CMS；崩解剂
E:CAP；肠溶包衣材料
B:MC；填充剂
C:CIC；黏合剂
D:CMS；崩解剂
E:CAP；肠溶包衣材料
答案：A
解析：
本题考查片剂辅料。微晶纤维素缩写为MCC，可用作干燥黏合剂。MC为甲基纤维素，CMC为羧甲基纤维素，CAP醋酸纤维素酞酰酯。故本题答案应选A。
第3题：
纤维壁上有众多细小砂晶和方晶的药材是
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正确答案：A
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第4题：
麻黄有几个常用炮制晶，其作用特点是什么？
正确答案: 麻黄有四个常用炮制品：
①麻黄生品：发汗解表和利水消肿力强。多用于风寒表实证，风水浮肿，风湿痹痛，阴疽，痰核。
②蜜麻黄：性温偏润，辛散发汗作用缓和，以宣肺平喘力胜。多用于表证较轻，而肺气壅闭，咳嗽气喘较重的患者。如用于咳嗽较甚，痰多胸满；或用于痰喘不得卧，痰多清稀。
③麻黄绒：作用缓和，适于老人、幼儿及虚人风寒感冒。用法与麻黄相似。
④蜜麻黄绒；作用更缓和，适于表证已解而喘咳未愈的老人、幼儿及体虚患者。用法与蜜炙麻黄相似。
第5题：
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
正确答案: 硅片热不均匀的因素三个因素造成硅片的热不均匀问题（硅片边缘温度比中心低）：
圆片边缘接收的热辐射比圆片中心少
圆片边缘的热损失比圆片中心大
气流对圆片边缘的冷却效果比圆片中心好
边缘效应造成的温度梯度通常在几十甚至上百度，不仅导致热处理工艺的不均匀，且可能造成滑移等缺陷和硅片的翘曲。
第6题：
微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为（ ）
A．CMC黏和剂
B．CMS崩解剂
C．CAP肠溶包衣材料
D．MCC干燥黏合剂
E．MC填充剂
正确答案：D
第7题：
晶振片和镀膜材料应放在干燥器中的目的是：（）
正确答案:防止在空气中受潮
第8题：
微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为
A．CMC黏合剂
B．CMS崩解剂
C．CAP肠溶包衣材料
D．MCC干燥黏合剂
E．MC填充剂
正确答案：D
第9题：
微晶纤维素为常用片剂辅料，其缩写和用途为（）
- A、CMC黏合剂
- B、CMS崩解剂
- C、CAP肠溶包衣材料
- D、MCC干燥黏合剂
正确答案:D
第10题：
集成电路的主要制造流程是（）
- A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
- B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
- C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
- D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
正确答案:A