填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

第1题：

贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

• A、居中
• B、左对齐
• C、右对齐
• D、任意位置

第2题：

在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

• A、Quad Packa（QUAD）
• B、Leadless Chip Carrier
• C、Pin Grid Arrays
• D、Dual in-line Package

第3题：

第4题：

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

• A、Multi-Layer
• B、TopLayer
• C、Top Overlay
• D、Bottom Overlay

第5题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的擂线孔中
• D、焊盘上

第6题：

下列属于双列直插式封装的为（）。

• A、TO-xxx
• B、DIP-xxx
• C、IDCxx
• D、Sipx

第7题：

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

• A、可以为任意数字
• B、必须从0开始
• C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
• D、可以从任意数字开始，但必须连续

第8题：

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

• A、插穿焊盘
• B、插入焊孔
• C、插穿印制电路
• D、插穿焊孔

第9题：

AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

第10题：

构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。