工学

判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。A 对B 错

题目
判断题
碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。
A

B

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第1题:

判断题
蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。
A

B


正确答案:
解析: 暂无解析

第2题:

单选题
鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于()。
A

鼓泡式蚀刻液的酸性更强

B

鼓泡式蚀刻通入空气

C

鼓泡式蚀刻液的酸性更强

D

鼓泡式蚀刻通入氧气


正确答案: D
解析: 暂无解析

第3题:

晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20μm厚的表面层。


正确答案:氢氟酸

第4题:

单选题
蚀刻溶液中的氧化剂为()。
A

氯化铜

B

氯化钠

C

氯化铵

D

氯化氢


正确答案: C
解析: 暂无解析

第5题:

多选题
广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。
A

干蚀刻

B

湿蚀刻

C

中性蚀刻

D

无侧蚀蚀刻


正确答案: C,A
解析: 暂无解析

第6题:

判断题
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
A

B


正确答案:
解析: 暂无解析

第7题:

单选题
用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为()。
A

蚀刻系数

B

蚀刻速率

C

溶铜量

D

镀层增宽


正确答案: C
解析: 暂无解析

第8题:

问答题
在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀,有何不利因素。

正确答案: (1)沉淀很容易覆盖在板子的表面,阻碍蚀刻的进一步进行;
(2)沉淀会堵塞喷嘴,使蚀刻溶液的喷射无法均匀到达板子的表面;
(3)整个溶液是需要再生的,但CuCl很难再生。
解析: 暂无解析

第9题:

判断题
酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
A

B


正确答案:
解析: 暂无解析

第10题:

判断题
所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。
A

B


正确答案:
解析: 暂无解析