工学
问答题陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件？
题目
问答题
陶瓷材料制成PTC陶瓷材料有哪几个条件？
参考答案和解析
正确答案：
①晶粒半导化；
②晶界适当绝缘化。
②晶界适当绝缘化。
解析：
暂无解析
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
制动器上的（）是由半金属复合材料、非石棉基有机复合材料、或者是陶瓷材料制成的。
正确答案:制动卡钳
第2题：
非金属材料包括（）。
- A、高分子材料+陶瓷材料
- B、高分子材料+复合材料
- C、复合材料+陶瓷材料
- D、高分子材料+陶瓷材料+复合材料
正确答案:D
第3题：
陶瓷材料通常由( ).( ).( )相组成。其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是( )。
正确答案：晶相;玻璃相;气相;晶相
第4题：
陶瓷材料的特性陶瓷材料具有哪些优良的特性？
正确答案: 具有熔点高、硬度大、耐腐蚀、抗氧化、化学稳定性好和强度高等优点。
能够在各种苛刻的环境下工作，具有广泛的用途，是一种重要的结构和功能材料。 但，陶瓷材料塑性变形能力差，易发生脆性破坏，不易加工成型。
第5题：
工程用陶瓷材料有几类，各自性能特点及用途。
正确答案:工程陶瓷材料可分为：普通陶瓷（或传统陶瓷）、特种陶瓷、金属陶瓷。工程陶瓷材料的特点与应用。普通陶瓷的组分构成原料为粘土、石英和长石。其特点是坚硬而脆性较大，绝缘性和耐蚀性极好；不氧化，不导电，能耐1200℃高温；加工成型性好，制造工艺简单、成本低廉，用量大。不足之处在于玻璃相的含量校高，结构疏松，强度低，在高温下会氧化，所以耐高温性能及绝缘性能不如特种陶瓷。
工程上最重要的是高温陶瓷，包括氧化物陶瓷、硼化物陶瓷、氮化物陶瓷和碳化物陶瓷。
氧化物陶瓷熔点高，烧成温度约1800℃；单相多晶体结构，有时有少量气相；强度随温度的升高而降低，在1000℃以下时一直保持较高强度，随温度变化不大；纯氧化物陶瓷任何高温下都不会氧化。它广泛应用于制造高温用的坩埚、炉衬，内燃机的火花塞，火箭、导弹的导弹罩，切削刀具及石油、化工用泵的密封环等。碳化物陶瓷具有很高的熔点、硬度（近于金刚石）和耐磨性（特别是在浸蚀性介质中），缺点是耐高温氧化能力差（约900℃～1000℃）、脆性极大。主要用途是作耐火材料（碳化硅）、磨料、有时用于超硬质工具材料（碳化硼）。碳化硅陶瓷具有优异的高温强度、高硬度、热稳定性、耐磨性、耐蚀性及抗蠕变性。因此，可用作砂轮和各种磨具等。
第6题：
高温超导体一般为陶瓷材料，延展性差，无法制成长距离输电线。
正确答案:正确
第7题：
什么是陶瓷材料？陶瓷材料有哪此特点？
正确答案: 陶瓷是无机非金属材料，是用粉状氧化物，碳化物等，通过成型和高温烧结而制成。陶瓷材料是多相多晶材料，结构中同进存在着晶体相、玻璃相和气相，各组成相的结构、数量、形态、大小和颁均对陶瓷性能有显著影响。陶瓷材料具有高硬度（>1500HV）、耐高温（溶点>2000℃）、抗氧化（在1000℃高温下不氧化）、耐腐蚀（对酸、碱、盐有良好的耐蚀性）以主其他优良的物理、化学性能（优于金属的高温强度和高温蠕变能力，热膨胀系数小。热导率低，电阻率高，是良好的绝缘体，化学稳定性高等）。陶瓷材料是脆性材料，故其抗冲击韧度和断裂韧度都很低。陶瓷材料的抗压强度比其抗拉强度大得多（约为抗拉强度的10～40倍），大多数工序陶瓷材料的弹性模量都比金属高。由于工程陶瓷材料硬度高，常采用洛式硬度HRA、HT45N、小负荷维氏硬度或洛氏硬度表示。
第8题：
常见的陶瓷材料有哪些？
正确答案: 粘土、氧化铝、高岭土
第9题：
什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
正确答案:陶瓷材料是主要以离子键及共价键结合的非金属材料。
陶瓷材料化学键的特点是以离子键及共价键为主要结合力；工艺上主要特点一般是先成型后烧成；从组织结构上看多数陶瓷材料可能包括晶体相、玻璃相（非晶相）和气孔。陶瓷材料一般具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度以及具有某些特殊性能（如：压电性、磁性、光学性能等）；化学键性基本相同的物质，其性质可以有很大差别。例如，同属于硅酸盐类矿物的石棉和云母，前者可分散成纤维，后者可剥成薄片。在新型陶瓷材料中有重要意义的各种复合氧化物，虽然化学键性大致相同，而有的具有压电性，铁电性或铁磁性，有的则没有，因此只根据化学键的性质不能对材料性能做出推测。因为，除键性以外，结构的形式也是决定材料性能的重要因素。
第10题：
简述陶瓷材料的组成
正确答案: 相晶体相、玻璃相和气相。
晶体相是陶瓷材料中最主要的组成相，尤其是主晶相——决定陶瓷的物理化学性能。
玻璃相的作用：填充晶粒间隙、粘结晶粒，使陶瓷材料致密。降低烧成温度，改善工艺性能，抑制晶粒长大。
气相分为开口气孔和闭口气孔。开口气孔影响材料透气性、真空致密性、催化反应表面活性和化学腐蚀性。还使陶瓷材料导热率下降，介电损耗增大、抗电击穿强度降低。气孔还是应力集中的地方，并且有可能直接发展成为裂纹，将使材料强度大大降低。因光线散射而使陶瓷的透明度降低。