2-4%
7-9%
10-16%
20-30%
第1题:
印制板检验的主要内容不包括()
第2题:
与电镀镍相比,化学镀镍层有何优异性()。
第3题:
此题为判断题(对,错)。
第4题:
化学镀镍层的脱磷处理的温度应控制在350-550℃之间,时间为30-()min。
第5题:
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
第6题:
下列哪种镀层属于耐磨镀层?()
第7题:
钢铁零件上的镍镀层,在空气中较稳定,耐蚀能力强,是由于镍的标准电位比铁负,故对钢铁基体来说,镍镀层属于阳极性镀层。
第8题:
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第9题:
在凹版滚筒镀层中,最内层的镀层是()。
第10题:
在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃—98℃。