对
错
第1题:
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第2题:
印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。
第3题:
以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。
A.硬钎焊
B.软钎焊
第4题:
简述印制板焊后不进行清洗,在今后的使用中的危害。
第5题:
()以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。
第6题:
A.增加导电性
B.提升抗拉性
C.防氧化
D.增加可焊性
第7题:
铜导线上镀锡除提供可焊性外,还有隔离绝缘材料中()的作用。
第8题:
此题为判断题(对,错)。
第9题:
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
第10题:
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用()和()两种。