工学

填空题常规平面工艺扩散工序中的恒定表面源扩散过程中,杂质在体内满足()函数分布。常规平面工艺扩散工序中的有限表面源扩散过程中,杂质在体内满足()函数分布。

题目
填空题
常规平面工艺扩散工序中的恒定表面源扩散过程中,杂质在体内满足()函数分布。常规平面工艺扩散工序中的有限表面源扩散过程中,杂质在体内满足()函数分布。
参考答案和解析
正确答案: 余误差,高斯分布
解析: 暂无解析
如果没有搜索结果,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为:()


正确答案:恒定表面源扩散

第2题:

在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。

  • A、填隙扩散
  • B、杂质扩散
  • C、推挤扩散
  • D、自扩散

正确答案:B

第3题:

恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布?()

  • A、高斯函数
  • B、余误差函数
  • C、指数函数
  • D、线性函数

正确答案:B

第4题:

在催化裂化反应过程中,产品分子自催化剂内表面脱离的过程,称为()。

  • A、吸附
  • B、脱附
  • C、外扩散
  • D、内扩散

正确答案:B

第5题:

在催化裂化反应过程中,原料分子到催化剂内表面的过程,称为()。

  • A、吸附
  • B、脱附
  • C、外扩散
  • D、内扩散

正确答案:A

第6题:

在空位扩散中,如果迁移到空位的原子是基质原子,扩散属于()。

  • A、推挤扩散
  • B、杂质扩散
  • C、填隙扩散
  • D、自扩散

正确答案:D

第7题:

连续稳态扩散常常用高斯烟羽模型,下面属于高斯烟羽模型基本假设的是()。

  • A、在整个的扩散空间中,风速是均匀不变的
  • B、污染源的源强是连续的、均匀的
  • C、地表面充分平坦
  • D、在扩散过程中污染物的质量是不变的,即烟气到达地面全部反射,不发生沉降和化学反应

正确答案:A,B,C,D

第8题:

恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。

  • A、高斯
  • B、余误差
  • C、指数

正确答案:B

第9题:

在催化裂化反应过程中,原料分子到催化剂内表面的过程,称为()过程。

  • A、吸附
  • B、脱附
  • C、外扩散
  • D、内扩散

正确答案:A

第10题:

在催化裂化反应过程中,原料分子由主气流到催化剂表面的过程,称为()。

  • A、吸附
  • B、脱附
  • C、外扩散
  • D、内扩散

正确答案:C

更多相关问题