第1题:
外延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、()、固相外延等。
第2题:
什么是外延层?为什么硅片上要使用外延层?
第3题:
第4题:
目前LED产业链主要包括()。
第5题:
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的晶体();系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。
第6题:
硅外延生长工艺包括()。
第7题:
延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、()外延、原子束外延、固相外延等。
第8题:
A.外延片地制备
B.衬底材料地制备
C.外延片地生长
D.衬底材料地生长
第9题:
LED的材料制备包括什么()。
第10题:
什么是固相外延(SPE)及固相外延中存在的问题?