工学
判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。A 对B 错
题目
判断题
影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。
A
对
B
错
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第1题：
采用特殊金属材料作灭弧触头原理是（）。
A降温，进而抑制电弧
B增强介质去游离能力
C抑制游离作用
D加快离子扩散和复合
C
略
第2题：
断路器中，熔点高，导热系数和热容量大得耐高温金属作触头材料，可以减少热电子发射和电弧中的金属蒸汽，抑制（）作用。
正确答案:游离
第3题：
熄灭电弧的条件()
A.使触头闸间电弧中的去游离率大于游离率
B.使触头闸间电弧中的去游离率大于游离率
C.升高温度使电弧中的热游离增强
D.降低温度使电弧中的正负离子减少
正确答案：AD
第4题：
影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。
正确答案:正确
第5题：
断路器采用热容量大、热传导力强、耐高温、不易发射电子、不因熔化而产生金属蒸气的金属材料制做触头。
正确答案:正确
第6题：
影响去游离的因素有（）
- A、介质特性
- B、热电子发射
- C、冷却电弧
- D、气体介质的压力
- E、触头材料
- F、阴极电压
正确答案:A,C,D,E
第7题：
要使电弧熄灭，必须使触头间电弧中的去游离率大于游离率。
正确答案:正确
第8题：
采用特殊金属材料作为灭弧触头的原理是（ ）。
A.降温、进而抑制电弧
B.增强介质去游离能力
C.抑制游离作用
D.加快离子扩散和复合
B.增强介质去游离能力
C.抑制游离作用
D.加快离子扩散和复合
答案：C
解析：
采用特殊金属作为灭弧触头，减少热发射，也就是抑制游离作用。
第9题：
触头间出现电弧后，最主要的游离过程是（）。
- A、阴极冷发射
- B、阴极热发射
- C、累积游离
- D、热游离
正确答案:B
第10题：
影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。
正确答案:正确