工学
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相似问题和答案
第1题：
述制备盒形洞的基本要求。
正确答案:盒形洞的要求：
（1）洞底应平，以便于咬合中受力均匀，修复体不易产生翘动。
（2）洞壁应直，与洞底垂直，彼此相互平行。
（3）洞底线角呈明确的直角。
（4）洞深应在牙本质内0.5mm-1mm。
（5）洞缘应成一连续的圆钝曲线、无尖角。
（6）邻牙合面洞的颊舌径应以相应地颊舌尖间距的1/3为准。
第2题：
简述合剂的制备工艺流程。
正确答案:合剂的制备工艺流程为：药材准备→浸提→精制→浓缩→分装→灭菌等工艺过程。
第3题：
简述黑膏药的制备工艺流程。
参考答案：提取药料，炼油，下丹成膏，去火毒，摊涂。
第4题：
问答题
双极型集成电路的工艺流程具体有哪些？
正确答案：
1、衬底制备；
2、生长埋层（埋层氧化、光刻、掺杂）；
3、外延生长；
4、生长隔离区（隔离氧化，隔离光刻，隔离扩散）；
5、生长基区；
6、发射区和集电极接触区生长；
7、形成金属连线。
2、生长埋层（埋层氧化、光刻、掺杂）；
3、外延生长；
4、生长隔离区（隔离氧化，隔离光刻，隔离扩散）；
5、生长基区；
6、发射区和集电极接触区生长；
7、形成金属连线。
解析：
暂无解析
第5题：
溶剂法制备橡胶膏剂的制备工艺流程（）
正确答案:提取药料、膏浆制备、涂布膏料、回收溶剂、切割、加衬、包装
第6题：
平板玻璃印刷工艺流程正确的是（）
- A、原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品
- B、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品
- C、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品
- D、原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
正确答案:D
第7题：
简述小麦面筋制备的基本工艺流程。
正确答案: ①谷朊粉的生产可分成两大部分：先分离出湿面筋，再对湿面筋进行干燥。
②面筋的分类方法有湿法、干法、溶剂法等多种方法。
③湿法分离方法（谷朊粉的生产工艺）：包括马丁法、拜特法、雷肖法等。小麦粉（加水揉合）→使面团（水洗）→湿面筋（脱水）→造粒→干燥→面筋粒→粉碎→面筋粉。
④干燥小麦面筋的方法有：气力式环形烘干机、真空干燥、喷雾干燥、圆筒干燥、冷冻干燥。
第8题：
简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程。
正确答案:1）在真空下，利用掩模板遮挡的方法，将相邻的三个像素中遮挡两个像素，在另一个像素上蒸镀红、蓝、绿其中一种发光层；
2）利用高精度的对位系统移动遮挡的掩模板，再继续蒸镀下一像素。掩膜板常采用金属材料制成。
第9题：
简述生料制备工艺流程。
正确答案: 石灰石、粘土、铁粉、砂页岩分别经计量秤按配比计量后，由入磨皮带进入立磨，出磨生料经汇风箱，窑尾电收尘，经拉链机、风格轮、斜槽、入库斗提、入库斜槽、80嘴分配器入库。
第10题：
填空题
光化学腐蚀制备掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然为液态，这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的（）和（）两道工序合二为一。
正确答案：
光敏树脂等感光材料,掩膜涂覆,刻划
解析：
暂无解析