工学
单选题相互配合的轴和孔，轴比孔的表面粗糙度（）A 高一级B 相等C 低一级
题目
单选题
相互配合的轴和孔，轴比孔的表面粗糙度（）
A
高一级
B
相等
C
低一级
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相似问题和答案
第1题：
判断题
压力管道修理改造单位应具备一定的条件，对压力管道进行重大改造时，其技术和管理要求应与新建压力管道的要求一致。
A
对
B
错
正确答案：
对
解析：
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第2题：
判断题
计算机的开机顺序是：开机时先开外设，后开主机；关机时为先关主机，后关外设。（）
A
对
B
错
正确答案：
对
解析：
暂无解析
第3题：
判断题
燃料消耗定额能反映技术与经济的综合管理效果。
A
对
B
错
正确答案：
对
解析：
暂无解析
第4题：
填空题
多数生物碱有手性碳原子而呈（），而且多呈（）。一般说（）的生物活性比（）更强。有的生物碱的（）因（）而消失，如阿托品。生物碱的旋光性，往往受（）、（） 等因素的影响而改变。
正确答案：
旋光性,左旋,左旋性,右旋,旋光,外消旋,pH值,溶剂
解析：
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第5题：
问答题
为什么一些测量仪表的起始刻度附近有黑点？
正确答案：
一般指示仪表的刻度盘上都标有准确等级，黑点表示只有从该点到满刻度的测量范围是符合该表的准确等级的。黑点的位置一般以该表最大刻度的20%来标注，遇有测量值在黑点以下时应更换仪表或互感器，使指针指示在最大刻度值的20%~100%之间。
解析：
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第6题：
问答题
解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
正确答案：
目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺的原因是：
①采用自对准方式，减小了晶体管的尺寸和栅电极与源、漏电极间的交叠电容，从而提高器件的集成度与工作速度。
②多晶硅可以高温氧化，对多层布线非常有利。
③阈值电压低（取决于硅与二氧化硅的功函数差）。
④有利于采用等比例缩小法则。
⑤耐击穿时间长。
①采用自对准方式，减小了晶体管的尺寸和栅电极与源、漏电极间的交叠电容，从而提高器件的集成度与工作速度。
②多晶硅可以高温氧化，对多层布线非常有利。
③阈值电压低（取决于硅与二氧化硅的功函数差）。
④有利于采用等比例缩小法则。
⑤耐击穿时间长。
解析：
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第7题：
多选题
2009版保养制度中规定，JNP6120G-1系列车型三级保养电瓶大线作业内容包括（）。
A
检查电瓶大线
B
更换电瓶大线
C
检查安装情况
D
更换搭铁线
正确答案：
A,D
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第8题：
单选题
就平均性能而言，目前最好的内排序方法是（）排序法。
A
冒泡
B
希尔插入
C
交换
D
快速
正确答案：
D
解析：
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第9题：
填空题
异步电动机的动态数学模型是一个高阶（）、（）的多变量系统。
正确答案：
非线性,强耦合
解析：
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第10题：
单选题
抹灰饰面工程中，砖、石、混凝土面基层的含水量不得大于（）。
A
4%
B
6%
C
8%
D
10%
正确答案：
B
解析：
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