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单选题CPU封装的作用不包括()。A 连结内核与外部B 影响主频C 控制外频D 保护CPU

题目
单选题
CPU封装的作用不包括()。
A

连结内核与外部

B

影响主频

C

控制外频

D

保护CPU

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第1题:

下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。

A.80486

B.Pentium

C.K6

D.Pentium Ⅱ


正确答案:D
解析:从Pentium Pro开始, Intel开始把二级缓存放入CPU中,在4个选项中,只有PentiumⅡ是Pentium Pro以后的CPU,所以,应该选D。

第2题:

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案:A, B, C, D

第3题:

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )

A.封装越薄越好

B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1

C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些

D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些


正确答案:D

第4题:

以下关于cache的阐述中,()是不对的。

  • A、CPU存取cache中的数据较快
  • B、cache封装到CPU芯片内
  • C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器
  • D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器

正确答案:C

第5题:

SOCKET478接口的CPU采用()封装形式

A.BGA

B.MPGA

C.PGA

D.BAG


参考答案:B

第6题:

POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数?()

A.2

B.6

C.4

D.8


参考答案:D

第7题:

CPU封装的作用不包括()。

A.连结内核与外部

B.影响主频

C.控制外频

D.保护CPU


参考答案:D

第8题:

( 12 )在 Java 中,线程的模型就是一个 CPU 、程序代码和 【 12 】 的封装体。


正确答案:

第9题:

CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集


正确答案:正确

第10题:

CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。

  • A、接口
  • B、内核
  • C、基板
  • D、封装

正确答案:C