连结内核与外部
影响主频
控制外频
保护CPU
第1题:
下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。
A.80486
B.Pentium
C.K6
D.Pentium Ⅱ
第2题:
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
第3题:
关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )
A.封装越薄越好
B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些
D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
第4题:
以下关于cache的阐述中,()是不对的。
第5题:
A.BGA
B.MPGA
C.PGA
D.BAG
第6题:
A.2
B.6
C.4
D.8
第7题:
A.连结内核与外部
B.影响主频
C.控制外频
D.保护CPU
第8题:
( 12 )在 Java 中,线程的模型就是一个 CPU 、程序代码和 【 12 】 的封装体。
第9题:
CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集
第10题:
CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。