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多选题TST3单板线路板上三个主要的器件是（）A线路侧模块BTDCCEDFAD客户侧模块
题目
多选题
TST3单板线路板上三个主要的器件是（）
A
线路侧模块
B
TDC
C
EDFA
D
客户侧模块
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相似问题和答案
第1题：
TST3单板线路板上三个主要的器件是()
A.线路侧模块
B.TDC
C.EDFA
D.客户侧模块
参考答案：A, B, C
第2题：
ESDS（静电放电敏感器件）的标志通常粘贴在：（）。
- A、设备外壳
- B、线路板上
- C、线路板柜门上
- D、以上全部
正确答案:D
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案：A
第4题：
对于SNCP业务故障，需要检查哪些单板上的SNCP编号是否一致？（）
- A、交叉板
- B、线路板
- C、支路板
- D、主控板
正确答案:A,B,D
第5题：
下面哪些10GV2单板可能上报sysbusfail告警？（）
- A、AXCS/EXCS/AMXS
- B、ETXC
- C、所有线路板
- D、APQ1单板
正确答案:A,B,C,D
第6题：
在OptiXBWS320G设备中的所有单板中，由于单板功能器件的原因，发热量大的单板是（）
- A、SCA
- B、TWC
- C、RWC
- D、WBA
正确答案:B,C
第7题：
在设备倒换时，哪些单板参与倒换？下面叙述正确的有（）
- A、PP环中，参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。
- B、PP环中，参与倒换的单板为支路板；MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。
- C、单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板，双向MSP环中，参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。
- D、PP环中，参与倒换的单板为交叉板、支路板，单项MSP环中，参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板
正确答案:B
第8题：
在OptiXBWS320G设备中的所有单板中，由于单板功能器件的原因，发热量大的单板是()。
A.SCA
B.TWC
C.RWC
D.WBA
正确答案：BC
第9题：
如果刚插入槽位的单板无法上电，可能的原因是：（）。
- A、单位未配置
- B、单板类型错误
- C、微动开关故障或者某器件失效
- D、单板软件未加载
正确答案:A,B,C
第10题：
线路板放入托架凹槽时，接触凹槽边沿的线路板处有无元器件无所谓
正确答案:错误