第1题:
T2*是指
A.T2加权
B.T2时间
C.实际T2时间
D.自旋-自旋弛豫时间
E.自旋-晶格弛豫时间
第2题:
MR水成像的基本原理是
A.利用流动液体具有长几弛豫时间,重加权像成像
B.利用静态液体具有短T2弛豫时间,重T1加权像成像
C.利用静态液体具有长T2弛豫时间,重T2加权像成像
D.利用流动液体具有长T2弛豫时间,重T2加权像成像
E.利用流动液体具有短T2弛豫时间,重T2加权像成像
第3题:
低浓度顺磁造影剂对质子弛豫时间的影响为( )
A.T1缩短,T2改变不大
B.T1缩短,T2延长
C.T1延长,T2缩短
D.T1缩短,T2缩短
E.T1延长,T2延长
第4题:
T2*是指()
第5题:
T*2是指()
第6题:
MR水成像基本原理是
A.利用流动液体具有长T2弛豫时间,重加权像成像
B.利用静态液体具有短T2弛豫时间,重T2加权像成像
C.利用静态液体具有长丁2弛豫时间,重T2加权像成像-
D.利用流动液体具有长T2弛豫时间,重T2加权像成像
E.利用流动液体具有短T2弛豫时间,重T2加权像成像
第7题:
低浓度顺磁性造影剂对质子弛豫时间的影响为
A.T1缩短,T2改变不大
B.T1缩短,T2延长
C.T1延长,T2缩短
D.T1缩短,T2缩短
E.T1延长,T2延长
第8题:
A.t1≥4T
B. t1<4T
C. t2≥4T
D. t2<4T
第9题:
当A/P2和FD1接通时,A/T接通状态为().
第10题:
氮气与T2进料线的接口处必须设置带排放的双阀组,以防止T2系统投用时T2反窜入氮气总管。