理学

填空题烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。

题目
填空题
烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题：

PFM冠上釉时的炉温是

A、与体瓷的烧结温度相同

B、低于体瓷烧结温度6～8℃

C、低于体瓷烧结温度10～20℃

D、高于体瓷烧结温度6～8℃

E、高于体瓷烧结温度10～20℃


参考答案：B

第2题：

烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。

A.点火温度

B.最高温度

C.平均温度


正确答案：B

第3题：

上釉的烧结温度是( )。

A.低于体瓷烧结温度5℃

B.低于体瓷烧结温度10℃

C.高于体瓷烧结温度5℃

D.高于体瓷烧结温度10℃

E.以上均不正确


参考答案：B

第4题：

刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫（）。

  • A、烧结范围
  • B、煅烧范围
  • C、控制范围

正确答案:A

第5题：

烧结过程中，碳酸钙的分解温度介于（）温度区间。

  • A、600—700℃
  • B、700—800℃
  • C、800—900℃

正确答案:B

第6题：

烧结风箱温度是指通过烧结料层的()温度。


参考答案：废气

第7题：

某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是

A．第一层与第二层烧结温度一致

B．第一层烧结温度比第二层低30～50℃

C．第一层烧结温度比第二层低10～20℃

D．第一层烧结温度比第二层高10～20℃

E．第一层烧结温度比第二层高30～50℃


正确答案：D

第8题：

若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。

A.低于体瓷烧结温度5℃

B.低于体瓷烧结温度10℃

C.高于体瓷烧结温度5℃

D.高于体瓷烧结温度10℃

E.以上均不正确


参考答案：D

第9题：

生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。

  • A、开始烧结温度
  • B、烧结温度
  • C、要求烧结温度

正确答案:A

第10题：

烧结温度是指烧结料层中某一点达到的（）。

  • A、点火温度
  • B、最高温度
  • C、平均温度

正确答案:B

更多相关问题
相关内容